B2 版本臭蟲困擾，良率欠佳、時脈難以上升， Phenom 處理器負面消費不斷，市場均對 AMD 前景深感憂慮。不過， AMD 在 CeBIT 大會上大派定心丹，宣佈已修正 TLB 問題的 B3 版本 DVT 樣本已完成，預期四月份將會面市；同時，與 IBM 共同研發的 45 奈米制程亦進展順利， 2008 年下半時將可準時出貨，跳出近期不利消息頻頻的陰霾。


AMD 在 CeBIT 大會上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心樣本，並向媒體表示， TLB 問題已得到解決，並順利通過了 DVT ，預期四月份將可面市。


此外， AMD 亦展示了剛出樣的 45 奈米四核心處理器，已經能同時執行多款作業系統以及一系列高負荷應用程式，進展十分穩利。


據了解，此顆 45 奈米處理器是由 AMD 位於德國德勒斯登的 Fab36 晶圓廠，以 300mm 晶圓技術製造，並採用與 IBM 共同研發的 45 奈米先進製程，預期 2008 年下半年開始量產。


AMD 指出在得到 IBM 的技術相助，新一代 AMD 45 奈米處理器結合眾多新款製造技術及頂尖科技原料，如浸潤式微影量產技術與 AMD 第四代應變矽技術，除了可同時提高製造能力以及高效率的生產流程，更進一步提升每瓦效能 (Performance per Watt) 。


據主機板業者透露， AMD 已完成了 45 奈米晶圓試產階段，初期樣本已能穩定運作，將準備進行 EVT 測試 ( 工程驗證測試階段 ) ，第三季中旬將會向主機板業者發放 45 奈米處理器樣本， 如無意外將可在 2008 年第四季量產， 10-11 月將推出四核心 Deneb ， 12 月再推出主流級四核心 Propus 。

AMD：Shanghai晶片準時報到
AMD高層表示，用於x86伺服器上的第二款四核心晶片Shanghai，一定會準時在今年下半年面市。

AMD大中華區業務全球副總裁王保礎日（10）昨表示，從該公司在日前落幕的CeBIT展上，秀出首款45奈米製程的四核心晶片Shanghai，即可得知前者的開發進度順利，將按照預定時程表在今年下半年推出。而Shanghai的下一代八核心晶片Montreal，亦將準時在明上半年登場。

「AMD從Barcelona的延遲出貨學到了很多教訓，Shanghai不會再重蹈覆轍，」王保礎說。他指的是該公司將在晶片正式推出市場前，採用更嚴謹的測試程序，避免Shanghai和Barcelona一般，送交給OEM端測試後才發現問題。

台灣主機板業者則表示，目前尚未得知Shanghai是否真能如AMD所說可以準時交貨，「不過，從AMD在CeBIT上公開展示，的確不無可能，」主機板業者說。

Shanghai是AMD用在x86伺服器上的第二款四核心Opteron晶片。其為繼Barcelona之後，AMD的第2代4核心Opteron處理器。除了同樣採用原生4核心的架 構，AMD還將採用新一代HyperTransport 3.0架構，L2快取為6MB。Shanghai仍是基於K8架構，採用Socket 1207介面。Shanghai的時脈計有1.8GHz、2.0GHz、2.1GHz等一路至最高2.7GHz。

前者將從第三季延後到明年第一季上市的消息，係在今年初由台灣主機板廠商傳出。雖然晶片巨人英特爾也有延遲出貨的紀錄過，但是對於將近延期一年才推出 Barcelona的AMD來說，恐怕再也禁不起Shanghai延後的打擊：倘若惡夢成真，AMD將經歷用Barcelona單打獨鬥英特爾 Penryn和Nehalem的苦戰。而Nehalem採用的整合記憶體控制器進入晶片的架構，正是Opteron當初力挫Xeon的主因。

隨著巨獅英特爾的覺醒，AMD在去年即已經過慘澹的一年：AMD在 2006年第四季創下了17.73億美元新高，2007年第一季大幅下降三成，營運損失達3.91億美元；歷經調整庫存、祭出降價策略後，至去年第三季的營收損失減至1.48億美元。

展望今年，王保礎表示信心滿滿。「Barcelona已經量產，第二季就會看到系統推出；緊接在後的還有Shanghai、Montreal，」他說。

產品推出的時間點接近帶來的另一問題或是過渡性產品或用戶的觀望心態，王保礎不認為上述隱憂會發生在Opteron晶片之上。原因即在於對於企業用戶而言，只要有需求就會採購。而後續晶片的推出，是提供給用戶更高階的效能選擇。

不過一反在前年意氣風發地宣佈營收成長三成，AMD今年並未發佈營運目標。王保礎僅表示，今年AMD旗下的運算解決方案、圖像產品、消費電子等三大事業群均成長可期。